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GaN

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详细描述

  公司目前的第三代半导体业务主要是指GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计,公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆,且正在持续研发氮化镓器件,该等材料及器件可广泛应用于5G通讯、云计算、数据中心、新型电源等领域。

  经营模式:第三代半导体业务以6-8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)、碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)等新型材料与器件技术为基础,以专业技术及生产团队为条件,通过向GaN(氮化镓)器件设计制造商研发、生产并销售外延材料,向通讯设备、电源、家电、卫星等厂商研发并销售氮化镓(GaN)器件获得一次性销售收入。

  行业地位:公司相关技术团队具备第三代半导体材料与器件,尤其是氮化镓(GaN)外延材料及器件的研发生产能力,并且已经成功研制具备全球领先水平的8英寸硅基氮化镓外延晶圆,有利于公司积极把握第三代半导体产业的发展机遇。

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