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2018北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在京召开

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发布时间:
2018/10/22

  2018北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会(简称“IC WORLD”,即世界集成电路大会)于10月22日在北京亦创国际会展中心拉开帷幕。大会以“技术创新引领,产业链协同发展”为主题,旨在推动京津冀为核心的集成电路纵向整合及产学研协同创新,提升北京集成电路产业的影响力与吸引力,助力北京全国科技创新中心建设,搭建多层面沟通平台。大会由学术会议和博览会两部分组成。耐威科技控股子公司——赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)受邀参加本届博览会。

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  博览会为期3天,展出面积约2万平方米,围绕创新主题分为11大展区进行展示。分别为开发区集成电路成果展区、集成电路设计展区、集成电路材料展区、集成电路装备展区、集成电路制造展区、集成电路零部件展区、集成电路厂务环保及系统展区、集成电路封测展区、集成电路终端展区、集成电路联盟展区、集成电路产学研展区,囊括了集成电路产业链上下游的200余家企业。赛莱克斯北京于装备/制造区进行参展,参展面积54平米,重点展示了世界先进的纯MEMS代工线。

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  Silex最早于2000年在瑞典成立,专注于MEMS生产代工业务,是全球领先的纯MEMS代工厂。2016年7月,耐威科技完成对Silex100%股权的收购。基于对物联网及MEMS产业发展的预期,耐威科技依托全资子公司Silex成熟的技术和生产管理模式,由赛莱克斯北京作为实施主体建设全球技术领先的MEMS代工线及产业化平台,从事8英寸MEMS晶圆制造,项目设计总投资25.97亿元,设计最终达成后总产能为3万片/月,在此过程中,北京经济技术开发区提供了项目实施用地及相关政策等一系列支持。

  除博览会部分外,学术会议部分还包括了人工智能与半导体、先进IC制造、产业自主发展与创新、芯星新锐、集成电路装备中国的发展机遇、集成电路材料中国的发展机遇、集成电路零部件中国的发展机遇、战略新兴产业的投资与创新、中国集成电路产业项目建设及绿色环保创新技术、自主知识产权创新保护十个专题论坛。来自全球顶尖高校、研究机构和集成电路企业300多位专家学者和企业领袖,围绕集成电路产业发展现状和趋势、传感器电子元器件及其制造、硅基光电子光学器件、生物医药医疗大健康等多个热点话题开展高水平学术交流。