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耐威科技亮相IC China 2018,产业布局迎接智能新时代

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发布时间:
2018/12/13

  2018年12月11日至13日,由工信部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海举行,除主论坛与六场分论坛外,设立了半导体设计、半导体制造封测、设备材料、创新应用、分立器件、高端芯片和推广应用六大展区,参展企业达200多家。

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  工业和信息化部副部长罗文、上海市副市长吴清、中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和、华芯投资管理有限责任公司投资二部总经理刘洋等领导和嘉宾莅临耐威科技展台参观指导,赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司CEO曾淼、Silex董事聂铁轮向各位领导和嘉宾介绍了耐威科技在MEMS领域拥有的工艺技术积累、MEMS业务发展的最新情况以及北京在建8英寸MEMS国际代工线的建设进展。耐威科技同时展出了氮化镓业务的布局情况。

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  MEMS业务方面,Silex最早于2000年在瑞典成立,专注于MEMS生产代工业务,是全球领先的纯MEMS代工厂。基于对物联网及MEMS产业发展的预期,耐威科技于2016年完成对Silex的全资收购,依托Silex成熟的技术和生产管理模式,由赛莱克斯北京作为实施主体建设全球技术领先的MEMS代工线及产业化平台,从事8英寸MEMS晶圆制造,满足智能新时代对MEMS规模量产能力的需求。

  氮化镓业务方面,由于高速发展的5G及物联网产业对功率和微波器件提出了更高要求,而氮化镓材料及器件在速度、功率密度、效率等方面存在独特优势,耐威科技投资设立聚能晶源、聚能创芯进行产业布局,加快推进技术及产品开发,尽快满足智能新时代对新兴氮化镓材料及器件的需求。