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耐威科技参加2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会

作者:
耐威科技
来源:
耐威科技
发布时间:
2019/12/02

  2019年11月28日,2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会(IC WORLD大会即世界集成电路大会)在北京亦庄经济技术开发区亦创国际会展中心盛大开幕。会议由北京市经济和信息化局主办,北京经济技术开发区管委会、北京半导体行业协会、国际半导体产业协会、美国华美半导体协会、中关村集成电路产业联盟、中关村集成电路材料产业技术创新联盟、集成电路零部件产业技术创新联盟、北方集成电路产业科技创新发展(北京)有限公司联合承办。

会议现场

  此次大会以“打造芯生态,共促新跨越”为主题,旨在打造成为业内首屈一指的行业盛会,为集成电路产业发展献计献策。大会由学术会议和博览会两部分组成。学术会议邀请了近200位业内知名专家学者和企业领袖,围绕集成电路产业发展现状和趋势、智能制造、材料与零部件的突破创新、半导体产业投融资等开展高水平学术交流。

  博览会展馆面积约10000㎡,展位面积超过4000㎡,近170家单位参展。博览会展出了一批集成电路产业最新的成果和技术,内容涉及:逻辑芯片、存储芯片、集成电路设计晶圆加工设备、晶圆加工材料、封装测试材料、人工智能、物联网等,并通过为产业链上的相关企业搭建交流平台,以求达到业界携手共同推进集成电路产业健康、快速发展的目的。

  此次参会,耐威科技主要展示了旗下MEMS业务板块,包括全资子公司瑞典Silex业界领先的晶圆生产工艺及不断增长的代工能力及产能,并重点介绍了在中国的量产MEMS晶圆制造厂的各项优势以及在建北京8英寸MEMS国际代工线的进展情况,吸引了众多参展观众的咨询与交流。

中国、德国、荷兰等国客户在赛莱克斯展位交流

  瑞典Silex长期专注于MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及不断增长的代工产能。在2018年全球MEMS晶圆制造厂商排名中,瑞典Silex继续位列纯制造厂商第二名、制造厂商第四名。

  在当前国内MEMS产业化水平较低,高端产品严重依赖进口的背景下,耐威科技秉承“借鉴先进、落地国内”的原则,通过收购瑞典Silex,对国外的先进技术进行消化吸收,并借助其突出的行业地位、优质的客户资源,推动国内工艺线整合,逐步完善本土工艺开发团队,结合中国巨大的应用市场,逐步实现MEMS先进制造平台落地国内,服务产业。

  目前,耐威科技与国家集成电路产业基金在北京亦庄投资共建的8英寸MEMS国际代工线,代表了MEMS领域的先进水平与规模产能,建成投产后将为全球MEMS产品客户的研发和量产提供成熟的技术支持和产能保障,积极促进和加快MEMS传感器在物联网时代的产业化应用进程。