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耐威科技亮相IC China2019,积极拥抱万物互联新时代

作者:
耐威科技
来源:
耐威科技
发布时间:
2019/09/11

  2019年9月3-5日,由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China2019)在上海盛大举行。上海市人民政府副市长许昆林,工业和信息化部电子信息司司长乔跃山,中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学,美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰.梅赫罗特拉出席开幕式并致辞。

  本次大会设立六大展区,包括半导体设计展区、半导体制造封测展区、半导体分立器件展区、半导体设备材料展区、半导体创新应用展区、一流品质重点省市半导体成果展区等。参展企业超过200家。

  本次大会除主论坛外,还举办了六场分论坛,分别是:5G芯片论坛、化合物半导体产业趋势论坛、半导体产业链创新论坛、RISC-V产业化与开发者论坛、半导体知识产权发展论坛、长三角集成电路产业公共服务平台研讨会等。本次大会的主题是 “开放发展,合作共赢”,吸引了来自中国、美国、德国、英国、法国、日本、韩国等10多个国家和地区的企业家、专家学者1000多人参加。

  本次大会上,耐威科技重点展示了旗下全资子公司瑞典Silex Microsystems AB业界领先的代工能力及核心生产工艺,介绍了瑞典产线的升级扩产情况及赛莱克斯北京在建8英寸MEMS国际代工线的进展情况,吸引了众多参展观众的关注和咨询。

  瑞典Silex成立于2000年,长期专注于MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及不断增长的代工产能。2012年以来,Silex一直保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队。在2018年全球MEMS晶圆制造厂商排名中,瑞典Silex继续位列纯制造厂商第二名、制造厂商第四名,与STMicroelectronics、TELEDYNE DALSA、SONY和TSMC一同位列全球前五。

  近年来,基于对万物互联时代发展机遇的判断,耐威科技积极布局MEMS及GaN业务。MEMS方面,耐威科技依托瑞典Silex的技术基础,在北京加快建设8英寸MEMS国际代工线,为全球MEMS产品的研发和量产提供成熟的技术支持和产能保障,积极促进和加快MEMS传感器在万物互联时代的产业化应用进程。GaN方面,耐威科技在青岛建设第三代半导体材料生产基地及器件设计中心,以满足5G通讯、云计算、数据中心、新型电源等领域对GaN材料及器件的新需求。